近日,美國Revasum公司的首席執(zhí)行官Jerry Cutini一行蒞臨公司考察交流,雙方就200mm硅片相關(guān)設(shè)備達成合作共識,其中8英寸拋光機計劃于2018年推出市場。此次合作將發(fā)揮Revasum在半導(dǎo)體拋光等設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢,以及晶盛機電在研發(fā)、精密制造、市場渠道和售后服務(wù)的優(yōu)勢。合作雙方將共同持續(xù)改善相關(guān)產(chǎn)品以滿足200mm先進硅片的新要求,以解決由于需求快速增加,半導(dǎo)體下游企業(yè)受制于相關(guān)設(shè)備短缺的問題。
晶盛機電在“新材料,新裝備”發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下,積極布局半導(dǎo)體加工裝備領(lǐng)域,與國際優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)合作,為提升國內(nèi)半導(dǎo)體加工裝備水平,助推半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展貢獻一份力量。